英特尔在蓉增资的三大猜想

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3月26日，成都芯片封装测试厂的第4.8亿块芯片下线，正式投产最先进的2010年新款酷睿移动处理器，这意味着英特尔成都工厂的第二次扩张即将结束。

在此背景下，以高级副总裁布莱恩·科兹安尼克为首的英特尔高管抵达成都，在英特尔成都封装测试厂接受了来自省内外60多家新闻媒体近百名记者的集体采访。

猜一个

英特尔在成都不断增加资本是什么意思？

3月25日，许多国内媒体转载了这样的报道。大连市副市长戴玉林在接受英特尔大连芯片厂采访时透露，最初的投资是60亿美元，而不是宣布的25亿美元。除了第二条晶圆生产线，3-4个包装和测试工厂将在当地建立，形成一个产业链。

通过翻译了解了记者提问的主要内容后，布莱恩·科兹安尼克坚定地回答:“这份报道与事实不符，与大连的合作金额一直是此前公布的25亿美元。”

英特尔全球封装测试总经理罗宾·马丁(Robin Martin)介绍说，成都工厂再次扩建后，目前全球有三家封装测试工厂在生产，分别分布在美国、以色列和中国成都，其生产能力足以支持芯片封装需求。成都完全有能力在一两年内满足这一新产能的包装和测试要求。

“成都工厂已成为英特尔最重要的封装测试和晶圆预处理基地。”布莱恩·科兹安尼克说得很清楚。

对于英特尔在成都和大连的不同布局，成都高新区发展计划局局长唐继强表示:“我们在投资方面并不如大连，但这并不意味着我们在整体格局的利益上输给了竞争对手。与此同时，英特尔在成都的不断增资扩股也释放了我们自身的独特优势。”上一页123下一页