天通股份押宝“蓝宝石”恰逢其时

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led生产扩张导致基板材料短缺

led芯片领域的蓬勃发展导致了上游基板材料的短缺。高科技发光二极管产业研究中心主任张博士告诉记者，今年以来，基板材料的价格已经飙升了30%左右。在这种情况下，天通股份有限公司(600330)(600330)宣布与日本企业合作投资蓝宝石衬底材料，可以说是正合时宜。然而，由于设备和技术是由外国投资者提供的，天同股份像许多其他同行一样，可能面临“外国投资者吃肉，国内投资者喝汤”的局面。

据咨询公司研究员吴介绍，市场上白光led的衬底材料有70%-80%是蓝宝石衬底。由于基材的技术要求高，包括许多技术专利，中国使用的材料基本上依赖进口。虽然一些厂商正在用自己的技术制作蓝宝石衬底材料，但由于技术积累不足，成品率低，无法进入大功率led的主流厂商，只能用于一些低功率led产品。就蓝宝石单芯片的尺寸而言，尺寸越大，技术要求越高，成本越低。

天通公司投资的4英寸蓝宝石单片属于目前的主流产品，技术要求高，以前是2英寸，现在市场上已经推出了6英寸产品，技术要求更高。

一些业内人士预测，衬底材料的供应短缺将持续到年底，担心led行业将重复两年前太阳能光伏行业多晶硅原材料的短缺。

扩大生产无疑是解决供应短缺的直接途径。然而，蓝宝石衬底材料的关键技术和专利大多掌握在美国和日本制造商手中。为了快速切入这一领域，大多数国内企业只能以“加工模式”与外资合作，在购买外资提供的技术和设备后组织生产。天通与日本第一机电有限公司的合作也离不开这种模式。在“加工模式”下，大部分利润往往被外国投资者拿走。

“然而，与外国投资者的合作让企业更容易获得技术，这对天通股份而言是一个利好。”张表示，有业内人士预测，未来三至五年内，led产业的上游外延片制造将本地化。从他考察的情况来看，这种观点过于乐观。目前，产业链上游的国内企业与国外企业的差距仍然太大。