台积电48亿美金拉开与三星的竞赛

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金融危机后，全球最大的独立半导体铸造公司TSMC在资本投资方面变得越来越激烈。这家公司希望凭借其规模优势扩大其竞争对手的地位。今年的资本支出预计将达到48亿美元，并加快对led产业和光伏产业的投资。

TSMC一直享有规模优势，但今年，三星参与芯片代工的迹象让TSMC不容小觑。

“三星将成为该公司的劲敌，并有可能从背后下手。”TSMC研发部高级副总裁兼研发部负责人姜尚义告诉记者，三星的技术和资本将加速竞争格局。今年，三星将在系统大规模集成电路部门增加50%的资本支出，达到约17亿美元，并致力于分享芯片发电产业。

随着半导体市场的复苏，主要制造商正在加快生产扩张。业内资深人士莫大康称之为“军备竞赛”，在过程竞争中更为“激烈”。

军备竞赛

作为全球领先的芯片代工公司，TSMC 2009年的收入接近90亿美元，市场份额排名第一，达到44.8%。

TSMC准备在资本投资和技术发展方面扩大与竞争对手的距离。今年，TSMC的资本支出将达到48亿美元，而去年为27亿美元，并计划在年底前将雇员总数从去年年底的2万人增加到2.9万人。

5月26日，姜尚义表示，TSMC的规模优势决定了它可以加大对下一代R&D的投资，这也是保持TSMC竞争力的关键。他介绍说，TSMC仍保持30%左右的净利润。

长期以来，规模优势使TSMC在行业中处于领先地位。“我们只需要启动40%的产能就能实现收支平衡，而我们的对手通常会达到80%。”TSMC董事长张忠谋说。

随着半导体市场的复苏，TSMC开始大力投资和扩大生产，以满足新电脑、手机和平板电视对更强大芯片的需求。5月12日，TSMC宣布将用10.5亿美元扩大晶圆厂12和晶圆厂14的加工能力，用3.21亿美元提升第8工厂的能力，用2.1亿美元在台湾新建15个工厂。5月25日，TSMC通过其子公司向上海华登半导体公司投资500万美元。

莫大康表示，在产能扩张方面，TSMC正与其竞争对手展开竞争，而在工艺流程方面，竞争更为激烈。据了解，TSMC的竞争对手全球铸造厂和UMC今年也分别投资22亿美元和15亿美元扩大生产。除了传统的竞争对手，三星最近表示，它将增加50%的系统大规模集成电路部门的资本支出到2万亿韩元，并致力于芯片代工行业和全球个人电脑市场的份额。今年，三星将其年度资本支出从8.5万亿韩元提高到18万亿韩元，约合160亿美元。

在技术开发方面，TSMC的40纳米技术已经取得了80%的市场份额，到今年年底其生产能力将达到16万件。姜尚义说，TSMC将不会缺席下一个20纳米的R&D和未来的14纳米和10纳米一代。据预测，采用20纳米加工技术的芯片将在2013年第一季度大规模生产。

在姜尚义看来，已经加入竞争的三星将是TSMC的敌人。目前，三星的逻辑产品已经进入45纳米工艺水平。这意味着三星将在与TSMC、全球铸造厂、UMC和其他铸造公司的竞争中获得份额。

TSMC董事长张忠谋预计，今年全球半导体销售收入将增长22%，达到2769亿美元，明年将增长7%。上一页12下一页