联发科3G“芯”布局

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占据国内手机2g市场90%份额的联发科技如何全面规划中国3g市场？

手机芯片的产业化对中国3g产业的整体形势有着深远的影响

2010年——业内普遍预测，今年将是中国3g真正开始“扩容”的一年。作为手机终端产业链的最上游，3g手机芯片的产业化进程对中国3G产业的整体状况有着深远的影响。

联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)的3g战略布局尤为有趣——在——2g时代，随着转钥匙模式的成功，联发科技占据了国内手机90%以上的市场份额。

“联发科技3g芯片的布局将对中国3g终端的产业化进程和未来方向产生重大影响。”苹果中国研究总监汪洋认为。

事实上，在2010年新年伊始，联发科技在3g芯片布局上频频出手。1月15日，联发科技宣布已与奥斯通科技(苏州)有限公司(以下简称“奥斯通”)签署战略合作备忘录，该公司专门开发td-scdma调制解调器芯片。

业内人士认为，这是联发科技面向中国td市场的真正开始。通过与奥斯通的合作，联发科技将开始自主研发td芯片底层协议栈，从而摆脱与连欣科技合作“受制于人”的被动局面。

“我们相信，在2010年，td (td-scdma手机出货量)将是第一位的。”1月27日，联发科技首席财务官兼发言人余明铎接受了本报记者的专访，就这位“芯片王”在面向3g时代的2g时代的新布局进行了探讨。

“据估计，今年td芯片的购买量将达到3000万至4000万，联发科技希望获得至少一半的份额。”余明铎说道。

但很明显，联发科技的布局并不局限于3g的td。

道明联盟奥仕通

对联发科技来说，与奥斯通结盟是一个主动和被动的选择。

2007年，联发科技收购了adi公司的手机芯片部门，并正式涉足td芯片研发。此前，adi公司和大唐移动已经合作了很长时间，使用adi公司的芯片来匹配大唐移动的软件平台。此后，大唐移动成立了专注于td研发的连欣科技，但仍在硬件方面与联发科技合作。

“我们与连欣科技合作。事实上，这个问题一直存在。”联发科技内部人士告诉记者，联发科技与连欣科技的合作模式是联发科技提供芯片，连欣科技提供底层协议栈，连欣科技引领客户发展。

“但在合作过程中，大唐的计划经常被提及，而联发科技从未被提及。”据联发科技内部人士透露，很少有人知道联发科技的td芯片发货量占中国市场的近一半，许多客户在遇到协议栈问题时会直接去联发科技。事实上，他们应该去连欣科技。

然而，连欣科技与联发科技本身的合作模式也使得市场扩张受到制约。联发科技的一些人分析说:“因为他们做协议栈，我们只做芯片，我们一直无法提供完整的解决方案。”——基于整体解决方案的交钥匙模式是联发科技在2g时代的“杀手”。能否在3g时代延续2g的成功，并拥有自己的td协议栈底层技术，已经成为联发科技的当务之急。

联发科技与奥斯通结盟，希望利用奥斯通积累的td技术，在底层协议栈技术的研发上取得突破。

据本报记者了解，连欣科技与联发科技的合作早就分道扬镳了。“我们也在开发自己的td芯片，但具体上市日期现在还不方便透露。”1月28日，连欣科技终端解决方案产品线负责人向记者透露。在谈到此举是否会影响联发科技的合作时，这位负责人表示:“与联发科技的合作将会继续。”

俞明熙介绍说，今后，联发科技的td芯片将有两套计划:一是与连欣科技现有的合作计划；第二是提供从底层协议栈到上层芯片的整体解决方案。后者，要与奥斯通R&D合作的过程。

“毕竟，就在收购之后，自己的td协议栈的发展不会那么快，而且至少需要一年的时间。”于明溪是谨慎的，但他肯定:“我们将继续在td领域的关键模式。”

布局wcdma

如果td layout觊觎中国3g市场的潜力，那么在短期内，联发科技在wcdma方面的努力将瞄准海外市场。

去年11月，联发科技与高通公司签署了一项协议，双方就各自的专利池(包括cdma和wcdma的核心专利)达成了一系列与所有集成电路产品(包括cdma和wcdma产品)相关的专利协议。

本报记者从联发科技了解到，联发科技与高通公司签订了专利协议，专利费用为零，即联发科技今后不需要向高通公司支付任何许可费，包括一次性和单芯片发货。然而，联发科技的供应客户必须获得高通的授权。

有一段时间，业界认为联发科技和高通之间的合作模式将限制其对wcdma芯片领域“山寨制造商”的供应。

“3g技术相对复杂，对于小型手机制造商来说很难(在技术集成方面)。”余明铎认为，在3g市场的早期阶段，中小手机制造商在技术上仍有一定的门槛。

事实上，记者通过各种渠道了解到，联发科技的wcdma芯片很容易流向“山寨”制造商。除了山寨工厂的技术支持，有限的国内wcdma出货量也是制约因素之一。

目前，联发科技的第一个wcdma芯片mtk6268已经出现。"目前，几乎有五家手机设计公司与我们合作开发wcdma芯片."余明铎表示，到目前为止，包括天宇朗通在内的品牌厂商已经开始使用联发科技的wcdma芯片，但出货量仍然非常有限。

"目前我们的产品主要是出口，我们更注重海外市场."余明铎告诉记者。

从“山寨”升级到智能

2009年，当全球手机行业蓬勃发展的时候，作为产业链顶端的联发科技依然保持着良好的业绩。

据报道，联发科技2009年的芯片出货量约为3.5亿片，比上年的2.8亿片增长约25%。

“未来，2g手机将保持一定的增长。”根据余明铎的分析，虽然中国低端手机市场增长乏力，但在中东、非洲和南美等海外市场，低端功能手机空室仍有巨大增长，这也将是联发科技过去的优势得以延续的市场。

“但智能手机毕竟代表了行业的未来。”余明铎认为，智能机器芯片的成败将关系到联发科技的未来。

事实上，早在2008年底，联发科技就开始研发智能手机芯片，合作方案选择了微软的windows mobile平台。余明铎表示，联发科技与微软的谈判正在接近，并将很快宣布。

然而，记者从联发科技了解到，在此次与微软的谈判中，双方仍在反复博弈，在备受关注的许可费问题上“微软不会做出太大让步”。

据报道，微软windows mobile的许可费一般在10美元以上，这显然与联发科技的“高性价比”战略背道而驰。

在这种背景下，一个更加开放的安卓平台已经成为联发科技开发智能手机的另一种方式。俞明铎向记者证实，联发科技已经开始研发基于安卓的智能机器芯片。

“我们的安卓智能手机芯片还应该为用户提供‘一站式’解决方案。”余明铎分析称，安卓平台将节省许可费，其未来成品将比windows手机芯片具有价格优势。

业界普遍预计联发科技将专注于智能手机的山寨产品。联发科技也开始摆脱“山寨推销者”的形象，并试图接近品牌制造商。去年11月，联发科技与摩托罗拉达成合作协议。

“我们一直与诺基亚举行会议(沟通和联系)。”俞明铎告诉记者:“我们的内部评估没有足够的人力来接订单(与大品牌制造商合作)。”

据悉，诺基亚等品牌制造商在与上游芯片制造商合作的过程中，经常需要有针对性的定制解决方案。这与联发科技通常的通用芯片解决方案模型相反。

“与诺基亚等大品牌的合作通常需要专业的R&D和技术支持。目前，我们的人力不够。”余明铎透露，联发科技目前约有2000个手机芯片团队，明显少于高通的近1万人。

“我们今年将在全球范围内扩大约1000名员工，主要是扩大手机芯片业务。”俞明铎透露，我们希望在大品牌机器市场取得更大的突破。