英特尔2010酷睿移动处理器正式投产

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3月26日，英特尔宣布将在成都正式投产2010年最先进的新酷睿移动处理器，2010年下半年，英特尔成都工厂将建成世界三大晶圆预处理工厂之一。

英特尔高管介绍说，晶圆预处理是半导体集成电路制造过程中晶圆制造和封装测试之间的一系列过程，用于抛光和分割晶圆，为封装过程做准备，具有极高的技术要求。目前，英特尔在美国和以色列只有晶圆预处理工厂。

据了解，自2003年以来，英特尔已在成都投资6亿美元。目前，英特尔成都工厂已成为全球最大的芯片封装和测试中心之一，拥有近3000名员工和超过4.8亿个封装和测试芯片。“在我们今天使用的笔记本电脑中，每两台电脑中就有一台配备有‘成都智兆’芯片。”英特尔高管表示，未来，英特尔成都工厂将成为全球包装和测试材料的重要供应基地。