本篇文章1134字,读完约3分钟

成都已成为英特尔全球最大的芯片封装和测试中心之一,全球第三大晶圆预处理厂将于今年下半年建成

泡一杯咖啡,打开笔记本电脑上网聊天,写一篇博客……不管你在世界的哪个角落,每两个笔记本电脑中就有一个装有中国成都制造的“核心”。昨天,英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿芯片下线,产能达到新的里程碑。与此同时,英特尔在成都正式投产最先进的2010年新款酷睿移动处理器。英特尔高级副总裁Brianm.krzanich表示,成都已成为英特尔全球最大的芯片封装和测试中心之一,全球第三大晶圆预处理厂将于2010年下半年建成。

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

成都制造:第4.8亿个芯片

昨天上午10点,英特尔成都芯片封装测试厂举行仪式,庆祝产能技术的新时代。在现场,随着讲台右上角“太阳神鸟”标志的翻转,英特尔第4.8亿个芯片的标志出现在

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

人们的眼睛。在图的中间有“舒”和“英特尔”两个字,这意味着第4.8亿个芯片诞生在成都。

“从2005年10月英特尔在成都推出第一款芯片,到今天下线的第4.8亿芯片,英特尔和成都共同创造了中国的速度。”目前,成都已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装和测试工厂。”英特尔高级副总裁兼制造与供应部总经理布里安姆·克尔扎尼奇(Brianm.krzanich)表示:“我们对成都和中国西部的发展充满信心,愿意将先进技术带到中国。”

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

数据显示,2009年,英特尔成都包装检测厂的年出口额占成都出口加工区出口总额的80%以上,占四川省加工贸易出口总额的30%以上。

世界上有三个:将建立晶圆预处理工厂

昨天,英特尔在成都正式投入生产最先进的2010年新款酷睿移动处理器。今年下半年,成都工厂将建成世界三大工厂之一,英特尔将在这里专注于晶圆预处理。英特尔成都公司总经理卞表示,晶圆预处理是半导体集成电路制造过程中从晶圆制造到封装测试的一系列过程,用于对晶圆进行抛光和分割,为封装过程做准备。所有预处理过的晶圆将被运送到英特尔的全球工厂,包括成都,进行封装测试。

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

“在成都建设晶圆预处理厂将使我们产业链的周转周期缩短30%-50%。”卞表示,目前在美国等地有两家晶圆预处理厂,成都工厂的升级意味着英特尔将把成都建设成为全球重要的包装和测试材料供应基地。

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

整合完成:成都工厂产能翻倍

英特尔成都工厂是成都自改革开放以来最大的外商投资项目,至今已有七年。英特尔高级副总裁布里安姆·克尔扎尼奇(Brianm.krzanich)表示,英特尔成都工厂拥有2900名员工,并将很快在今年年底前扩大至3500人。截至目前,英特尔在成都的总投资已达6亿美元。随着英特尔成都工厂产能的整合,产能将翻倍。

英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

据了解,英特尔不仅是首批响应中国政府西部大开发的跨国巨头之一,也是第一家在西部地区进行大规模投资的跨国公司。

标题:英特尔第4.8亿颗芯片成都下线

地址:http://www.3mta.com/njxw/9785.html